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led大功率灯珠有什么封装技术？

​     封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，led大功率灯珠封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。led大功率灯珠有什么封装技术？
                             led大功率灯珠
     1、低热阻封装工艺；

     2、高取光率封装结构与工艺；

     3、阵列封装与系统集成技术；

     4、封装大生产技术；

     5、封装可靠性测试与评估；
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